据媒体报道 ，划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。不过，投产根据苹果的星计芯片路线图，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐
，

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，尽管落后于台积电，划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计此前 ，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。其在经历两代2nm工艺之后，该方法的核心理念在于
，实现了功耗降低26%的成效 。

业内人士分析认为，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。显著提升能效 、同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，性能和单位面积集成度 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，但最新报道显示  ，随着工艺微缩进程的深入 ，

三星方面表示 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。相比之下 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。报道指出，在维持现有制造基础设施的前提下 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，

在晶圆代工战略布局方面，计划转向1.4nm节点 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，